Pe 27 octombrie 2026, Universitatea „Valahia” din Târgoviște este gazda celei de-a 5-a ediții a Summitului filialelor studențești IEEE EPS & NTC, o întâlnire dedicată studenților, care se desfășoară la Institutul de Cercetări Științifice și Tehnologice Multidisciplinare (ICSTM), în cadrul celei de-a 32-a ediții a IEEE International Symposium for Design and Technology in Electronics Packaging (SIITME 2026).
Summitul are două obiective importante: să le prezinte studenților câteva dintre noile tendințe din domeniul electronic packaging și să le ofere ocazia de a se cunoaște și de a iniția colaborări.
Ediția din acest an reunește studenți din filialele studențești IEEE EPS și NTC din Bulgaria, Ungaria și România, oferindu-le reprezentanților acestora prilejul de a se întâlni, de a face schimb de experiență și de a construi relații durabile. Totodată, participanții pot descoperi cele mai noi tendințe din electronic packaging și nanotehnologie, prin prelegeri susținute de specialiști implicați activ în aceste domenii.
Găzduit de ICSTM, summitul aduce la Târgoviște comunitatea studențească IEEE din regiune și le oferă studenților Universității „Valahia”, inclusiv membrilor filialei studențești IEEE EPS a universității, contactul direct cu colegi, cercetători și reprezentanți ai industriei.
Programul preliminar al summitului este disponibil pe site-ul conferinței, siitme.ro, iar înscrierea, gratuită, se face pe platforma IEEE vTools: events.vtools.ieee.org/m/583407.
Comentarii recente